符合RoHS排外条款（7C-1）的所有焊接工艺兼容
工艺：厚膜技术 封装：片式 用途/特性：无铅
精度：B：0.1% D：0.5% F：1% G：2% J：5%
阻值范围：0Ω，1Ω ~ 22MΩ
标准阻值：E24 E96
温度系数：±50ppm ~ ±600ppm
工作温度：–55 to +125/155 °C
片式器件封装尺寸 电阻电容电感标准值/首选值
一般电阻内，导电粒子和玻璃中含有铅（Pb）。无铅电阻，不仅是芯片，连原材料也满足RoHS标准。
100%无铅是理论上的，只要满足≤100ppm就属于无铅电阻。
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