片式器件封装尺寸 电阻电容电感标准值/首选值

现有片式厚膜固定电阻器面电极一般是银钯合金的，普通厚膜片式电阻器面电极含钯量为0.5%左右，根据片式厚膜固定电阻器的结构，面电极是连接电阻体和焊接端头用的内部电极。 由于二次保护层和焊接端头之间有微量的缝隙，当空气中含有大量硫化气体时，硫化气体会沿着缝隙与内电极接触，银被硫化反应成硫化银。 由于硫化银不导电，所以随着电极被硫化，电阻值逐渐增大，直至最终成为开路，导致电阻器失效。

在实际工作中，并非只有用在化工厂的电阻会被硫化，在矿业、火力发电厂中的电阻同样存在被硫化的危险，甚至在某些场合仅仅因为在封闭环境中使用了含硫的橡胶、油也会导致在高温下释放的硫导致电阻硫化，因此汽车电子中也逐渐开始重视电阻的防硫化。

防硫化电阻为了避免内电极硫化，一般情况下，厚膜片式电阻器防硫化是从两个方面进行的：

一是通过改善二次保护包覆层设计，让底层电极覆盖上二次保护，并达到一定尺寸，在电镀时，ni层和sn-pb层均能容易地覆盖上二次保护层，这样可以减少二次保护层和焊接端头之间有微量的缝隙，避免硫化气体的侵入，提高了产品的防硫化能力；

二是从材料角度出发，提高面电极ag/pd浆料中钯的含量，把钯的含量从通常的0.5%提高到5%以上，由于浆料中钯含量的提高，钯的稳定性提高了电阻抗硫化能力。

第一种方法仅仅是减少了二次保护层与面电极之间的缝隙，只是减慢了硫化的速度，不能完全做到防硫化；第二种方法由于在面电极浆料中增加了贵金属钯的含量，使片式电阻器的材料成本增加很多。