先看一段国巨(Yageo)的厚膜片式电阻器制做介绍视频

厚膜片式电阻器(Thick Film Chip Resistor)是利用厚膜工艺制作的固定电阻器，共有19个主要步骤。

1.背面导体印刷

在陶瓷基板背面印刷上一层导电浆料，作用是形成导电电极，最终能够靠此焊接在PCB上。印刷完后将浆料中的有机物及水分蒸发。

2.正面导体印刷

同上

在陶瓷基板正面印刷上一层导电浆料，作用是形成导电电极，连接电阻体。印刷完后将浆料中的有机物及水分蒸发。

3.导体高温烧结

将印刷干燥好的基板在高温烧结炉中以850°C/35min烧结成形，使浆料与基板间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

4.正面印刷电阻

在正面印刷上厚膜电阻浆料。

5.电阻高温烧结

将印刷干燥好的基板在高温烧结炉中以850°C/35min烧结成形。

6.一次玻璃印刷

印刷一层玻璃浆料，将对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏

7.玻璃层高温烧结

将印刷干燥好的基板在高温烧结炉中以600°C/35min烧结成形。

8.激光修整

激光修整初电阻值成所需求的阻值。以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。

9.二次玻璃印刷

再次印刷一层玻璃浆料，并烘干，对激光切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。

10.阻值字符油墨印刷

印刷上带有电阻值字符的油墨，然后烘干。黑色油墨的主要成分是环氧树脂。

11.阻值字符油墨烧结

将烘干后的油墨以230°C /30min烧结。

12.外观检测

对外观进行检测。

13.折条

将前面阻值字符烧结后的基板按条状进行分割。用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。

14.端面真空溅镀

将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀，干燥，烧结。先进行预热，预热温度110°C，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。

15.折粒

將条状之工件分割成单个的粒状。使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。

16.镀镍

镀镍，保护让电极端不被浸蚀。

17.镀锡

镀锡，增加可焊性。

18.磁性筛选

利用镍的磁性将不良品筛选出来。不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，良品掉落到良品盒。

19.电性能测试，编带包装

利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。最后全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。

自动测试过程：将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。 当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。